製品情報

製品コネクタパネル 業界半導体 材質
サイズ40 x 250 x 10 板厚t0.2 加工
工程
ブランク(ファイバーレーザー)、曲げ
製品
画像
特徴

この板金パネルは、基板用のコネクタパネルに使用される板金加工品です。素材に銅を使用していますが、銅はレーザーを反射しやすいので、レーザー加工が難しいとされています。そこで、ダイバーレーザーでのレーザーカットを行うことできれいにブランク加工を行うことができます。
また、こういった異形状の板金パネルの製作の場合、専用型の活用やワイヤーカットでの加工が主流ですが、いずれもコストが割高になります。そのため、簡易固定治具を用いてファイバーレーザーカットを行えばコストを抑えて加工を行うことができます。