製品情報

製品大型フレーム・架台 業界半導体 材質A5025、角パイプ(引き抜き材)
サイズ800 × 600 × 500 板厚板:t3.5、パイプ:t3.0 加工
工程
レーザー、パイプカット、 板加工、TIG溶接
製品
画像
特徴

この製品は半導体業界で使用される架台・フレームです。アルミの板材と引き抜き材で構成されています。この架台・フレームの加工工程の特徴は、溶接工程にあります。取扱いが非常に難しいアルミの溶接には、熟練した溶接の技術が要求されます。筐体設計・製造.COMではアルミ溶接の資格を有した技術者が溶接を行うため、難易度の高いアルミ溶接にも対応が可能です。また、傷が目立ちやすいアルミは毛布などの柔らかい布の上で保管し、傷や汚れがつかないようにすることが品質向上のポイントです。