製品情報

製品 コネクタパネル
業界 半導体
材質 銅
サイズ 40 x 250 x 10
板厚 t0.2
加工工程 ブランク（ファイバーレーザー）、曲げ

この板金パネルは、基板用のコネクタパネルに使用される板金加工品です。素材に銅を使用していますが、銅はレーザーを反射しやすいので、レーザー加工が難しいとされています。そこで、ダイバーレーザーでのレーザーカットを行うことできれいにブランク加工を行うことができます。

また、こういった異形状の板金パネルの製作の場合、専用型の活用やワイヤーカットでの加工が主流ですが、いずれもコストが割高になります。そのため、簡易固定治具を用いてファイバーレーザーカットを行えばコストを抑えて加工を行うことができます。