製品情報

製品 パネル
業界 半導体
材質 SUS304（HL仕上げ）
サイズ 200 x 300 x 15
板厚 t1.0
加工工程 抜き、曲げ、スポット溶接、ヘアライン仕上げ

この精密板金パネルは、ステンレス（SUS304）製の半導体業界向けのパネルです。レーザー加工を行った後にスポット溶接にて組み立てを行っています。また、最後に仕上げ加工としてヘアライン（HL）仕上げを行っています。